半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。SEMI（国际半导体设备与材料协会）数据显示，2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增加10.6%，超过2011年的471亿美元，创历史新高。其中，半导体制造材料收入达322亿美元。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中，半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。