从硅片发展历程来看，硅片尺寸经历了2英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸。

半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。

硅片是集成电路产业的基础，是晶圆制造的核心材料。

硅片是由高纯结晶硅为材料制造的圆片，一般作为集成电路和半导体器件的载体。